Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 Diperkirakan Meluncur 2 Minggu Lagi

Sahabat.com - Qualcomm dan MediaTek baru-baru ini meluncurkan prosesor flagship terbaru mereka, yakni Snapdragon 8 Gen 3 dan Dimensity 9300. 

Kedua perusahaan kini dilaporkan bersiap untuk segera mengumumkan chipset sub-flagship seperti Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300, menurut bocoran baru-baru ini, seperti dilansir dari Gizmochina, Kamis (16/11/2023).

Menurut keterangan rahasia WHY LAB, kedua chipset tersebut akan debut dalam dua minggu ke depan. Chip Snapdragon 7 Gen 3 diperkirakan akan debut terlebih dahulu, diikuti Dimensity 8300.

Spekulasi menyebutkan Honor 100 yang memulai debutnya pada 23 November di China akan menjadi ponsel pertama yang menampilkan chip Snapdragon 7 Gen 3.

Chip yang sama diharapkan dapat memberi daya pada ponsel lainnya, seperti Vivo S18, Vivo V30, dan OnePlus Ace 3. Di sisi lain, Redmi K70e tampaknya menjadi kandidat ideal untuk menampilkan chipset Dimensity 8300. 

Sementera seri K70, yang meliputi K70 dan K70 Pro, diperkirakan akan debut pada akhir bulan ini di China. Sesuai laporan, Snapdragon 7 Gen 3 dilengkapi dengan inti berkinerja tinggi yang berjalan pada 2,63GHz, tiga inti kinerja yang beroperasi pada 2,40GHz, dan empat inti efisiensi yang beroperasi pada 1,80GHz.

Selain itu, dilengkapi dengan GPU Adreno 720. Sedangkan chipset Dimensity 8300, diperkirakan akan menyertakan satu inti super besar Cortex-X3 yang memiliki clock 2,8GHz, disertai dengan tiga inti kinerja Cortex-A715 yang berjalan pada 2,4GHz, dan empat inti efisiensi Cortex-A510 yang beroperasi pada kecepatan 2,4GHz.

Dari segi grafis, Dimensity 8300 mengintegrasikan GPU G520 MC6 dengan frekuensi 850MHz. Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 disebutkan diproduksi pada proses 4nm TSMC, yang berarti chip ini akan menawarkan kinerja terbaik dan efisiensi daya yang lebih baik pada ponsel sub-flagship.