Sahabat.com - Qualcomm meluncurkan chip modem Snapdragon X75 terbaru untuk kendaraan, personal computer (PC), dan industrial IoT.
Selain itu, perusahaan juga merilis chip modem Snapdragon X72 untuk perangkat seluler. Demikian dikutip dari GSM Arena, Kamis (16/2/2023).
Kedua chip modem ini dibekali dengan berbagai peningkatan. Salah satunya yakni kehadiran teknologi penunjang konektivitas 5G versi baru (5G-Advanced). Perusahaan menyebut sebagai "fase 5G selanjutnya".
Modem Snapdragon X75 5G mencakup dukungan 10-carrier aggregation untuk 5G mmWave, 5-carrier aggregation untuk sub-6 GHz 5G, hingga dukungan 5G uplink MIMO (multiple-input multiple-output) serta mendukung downlink 10 Gbps di Wi-Fi 7 dan 5G.
Solusi modem-ke-antena generasi ke-6 Qualcomm menggunakan arsitektur baru dan menghadirkan modul antena QTM565 mmWave baru yang mengurangi biaya, board complexity, hardware footprint, dan konsumsi energi.
Masa pakai baterai lebih lama dengan Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 dan Qualcomm RF Power Efficiency Suite. Perangkat komersial dengan modem Snapdragon baru itu diharapkan diluncurkan pada akhir 2023.
0 Komentar
Diskusi ATVI Bersama Wamen Komunikasi dan Informatika: Bangun Ekosistem Digital Inklusif
Kembangkan Teknologi 6G, Samsung Bersinergi dengan Universitas Princeton
AS Gelontorkan Rp171,3 Triliun untuk Penelitian dan Pengembangan Semikonduktor Super Canggih
Beredar Rumor Update Desain iOS 18, Terinspirasi VisionOS
Tingkat Adopsi iOS 17 Lebih Lambat Dibandingkan iOS 16
Laptop Terbaru Lenovo Dilengkapi dengan Teknologi AI
Microsoft Siap Singkirkan Apple Jadi Perusahaan Paling Bernilai di Dunia
HarmonyOS Siap Singkirkan iOS di China
Menkominfo: BTS 4G di Daerah 3T Tingkatkan Produktivitas Masyarakat
Leave a comment