Samsung Niat Gunakan FoWLP Bikin Performa Exynos 2400 Lebih Bertenaga dan Efisien

Sahabat.com - Samsung dilaporkan berniat membuat perubahan signifikan pada chipset Exynos untuk meningkatkan kinerja dan efisiensinya. 

Menurut rumor terbaru, perusahaan teknologi asal Korea Selatan (Korsel) itu berencana menggunakan Fan-out Wafer Level Packaging (FoWLP) untuk chipset Exynos 2400 mendatang. 

Melansir Gizmochina, Kamis (13/4/2023), metode pengemasan ini diharapkan membuat Exynos 2400 lebih kecil, lebih bertenaga, dan lebih hemat daya dibandingkan pendahulunya.

FoWLP adalah metode yang digunakan untuk menyertakan semua sirkuit terintegrasi dalam satu paket yang menghubungkan chipset ke motherboard. Metode ini memungkinkan tingkat integrasi yang lebih tinggi dalam tapak paket yang lebih kecil, menghasilkan kinerja termal dan listrik yang meningkat secara signifikan. 

Jika Samsung menggunakan FoWLP untuk membuat Exynos 2400, chipset tersebut diharapkan setara dengan Snapdragon dalam hal pengoptimalan dan efisiensi daya.

Konfigurasi CPU di Exynos 2400 kemungkinan memiliki 1x Cortex-X4 dengan clock-speed 3.1GHz, 2x Cortex-A720 (2.9GHz), 3x Cortex-A720 (2.6GHz), dan 4x Cortex-A520 (1.8GHz). 

Chipset ini juga akan menggunakan GPU RDNA2 yang disebut Xclipse X940 (untuk sementara), yang mencakup 6 WGP (12 CU), 8 MB L3 cache, dan mendukung ray tracing tingkat perangkat keras.

Meskipun Samsung belum secara resmi mengakui keberadaan Exynos 2400, rumor menyebutkan jika itu dapat digunakan di Galaxy S24 mendatang. Jika Samsung dapat menghadirkan varian bertenaga Exynos yang jauh lebih baik melalui pengoptimalan lebih lanjut komponen dan perangkat lunak lain, ini bisa menjadi pengubah permainan bagi perusahaan. 

Namun, perlu dicatat jika ini masih sebatas spekulasi, sehingga masih harus menunggu lebih banyak kebocoran dari perusahaan untuk mengonfirmasi kebenaran rumor ini.